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SID 2025：多樣化的Micro LED應用點(diǎn)亮未來(lái)

美國時(shí)間 2025 年 5 月 13 日，2025 年顯示周（SID 2025）在美國加州圣何塞麥肯內利會(huì )議中心正式開(kāi)幕。全球領(lǐng)先的顯示行業(yè)巨頭、尖端技術(shù)公司和創(chuàng )新初創(chuàng )公司齊聚一堂，展示最新一代的顯示解決方案和產(chǎn)品。其中，Micro LED 技術(shù)成為眾多顯示企業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。這些主要參與者不斷提升 Micro LED 技術(shù)的性能，將其應用從中大型顯示器擴展到汽車(chē)顯示器和近眼顯示器，突破了 Micro LED 技術(shù)所能實(shí)現的界限。Micro LED 商用和創(chuàng )新顯示應用在 SID 2025 上，我們可以看到 M
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英特爾將在 2025 VLSI 研討會(huì )上詳解 18A 制程技術(shù)優(yōu)勢

4 月 21 日消息，2025 年超大規模集成電路研討會(huì )（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行，這是半導體領(lǐng)域的頂級國際會(huì )議。VLSI 官方今日發(fā)布預覽文檔，簡(jiǎn)要介紹了一系列將于 VLSI 研討會(huì )上公布的論文，例如 Intel 18A 工藝技術(shù)細節。相較于 Intel 3 制程，Intel 18A 節點(diǎn)在性能、能耗及面積（PPA）指標上均實(shí)現顯著(zhù)提升，將為消費級客戶(hù)端產(chǎn)品與數據中心產(chǎn)品帶來(lái)實(shí)質(zhì)性提升。英特爾聲稱(chēng)，在相同電壓（1.1V）和復雜度條件下，I
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小米 YU7 確認缺席 2025 上海國際車(chē)展

4 月 16 日消息，2025上海國際車(chē)展將于 4 月 23 日開(kāi)幕，小米汽車(chē)確認參展，將帶來(lái)小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系產(chǎn)品。對于不少網(wǎng)友關(guān)心的 YU7 實(shí)車(chē)是否會(huì )露面，小米汽車(chē)副總裁李肖爽昨日給出回應，確認YU7 不會(huì )參展。小米汽車(chē)在 2025 上海國際車(chē)展的展臺為6.2H 號館?6B02，緊挨電池供應商寧德時(shí)代。根據小米汽車(chē)官方講解，小米第二款車(chē)型 YU7 中文命名為“小米御 7”，寓意“陸地戰車(chē)，御風(fēng)而行”。小米 YU7 目前已經(jīng)開(kāi)始預熱，而這款車(chē)型的爆料及高清實(shí)車(chē)圖也早已在網(wǎng)上流
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Sandisk閃迪攜新品亮相NAB 2025

尊敬的媒體老師，閃迪于NAB 2025展會(huì )期間正式發(fā)布閃迪?專(zhuān)業(yè)影視CFexpress? Type A存儲卡，旨在滿(mǎn)足專(zhuān)業(yè)電影攝影師和攝像師的嚴苛需求。閃迪（展位號：北館 N1513）也將在展會(huì )現場(chǎng)同步展示多款覆蓋從拍攝、傳輸、編輯到備份的端到端存儲解決方案。以下為閃迪?專(zhuān)業(yè)影視CFexpress? Type A存儲卡以及兩款全新展出的閃迪高性能閃存盤(pán)的詳細介紹：閃迪?專(zhuān)業(yè)影視CFexpress? Type A存儲卡●? ?為專(zhuān)業(yè)攝影師和攝像師提供卓越的傳輸速度、可靠性和耐用性?！?n
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EMV 2025:羅德與施瓦茨發(fā)布全新EMI測試接收機

羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S”）推出全新EMI測試接收機R&S EPL1001（支持最高至1 GHz）和R&S EPL1007（支持最高至7.125 GHz），為工程師提供了靈活且高性?xún)r(jià)比的EMI測量方案。其可擴展設計支持投資優(yōu)化與保障，用戶(hù)可根據需求隨時(shí)添加功能。無(wú)論是開(kāi)發(fā)階段、認證準備還是最終測試，這些接收機都能滿(mǎn)足最新EMI標準的測量需求。全新測試接收機旨在滿(mǎn)足廣泛的EMC測量需求，重點(diǎn)關(guān)注靈活性、成本效益和精度。工程師可以從滿(mǎn)足當前需求和預算的基礎型號入手，隨著(zhù)需求增長(cháng)，
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創(chuàng )新引領(lǐng)，智能賦能|奧芯明攜四大技術(shù)矩陣亮劍SEMICON China 2025

全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開(kāi)幕。作為中國半導體制造設備的領(lǐng)域的重要創(chuàng )新力量，奧芯明以“創(chuàng )新引領(lǐng)，智能賦能”為主題，攜先進(jìn)封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術(shù)板塊精彩亮相。通過(guò)全系列封裝設備矩陣及行業(yè)首發(fā)解決方案，奧芯明向全球展示了在封裝領(lǐng)域的突破性進(jìn)展和本土化成果，彰顯了公司以創(chuàng )新提質(zhì)、助力中國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的堅定承諾與信心。四大技術(shù)矩陣驚艷亮相本屆展會(huì )奧芯明設置了四大主題展區，全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能
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Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來(lái)

Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統領(lǐng)域頂級盛會(huì )，匯聚超千家展商與3萬(wàn)專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會(huì )呈現邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車(chē)規級技術(shù)等前沿方向，中外廠(chǎng)商匯聚，展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無(wú)線(xiàn)融合及RISC-V生態(tài)布局，推動(dòng)工業(yè)4.0與智能化轉型。中國廠(chǎng)商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
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鎧俠參展CFMS 2025：布局下一代先進(jìn)存儲，持續助力高能AI

3月12日，全球領(lǐng)先的存儲解決方案提供商鎧俠參展中國閃存市場(chǎng)峰會(huì )CFMS 2025/MemoryS 2025，在現場(chǎng)針對人工智能?AI應用提出了全新的存儲解決方案，并預告了全新一代的QLC企業(yè)級與數據中心級SSD，以及下一代BiCS FLASH?，為云端計算、大模型加速，提供了高效、可靠的先進(jìn)存儲解決方案。用QLC SSD滿(mǎn)足AI應用以DeepSeek為主的人工智能應用正在推動(dòng)企業(yè)服務(wù)器和數據中心積極升級，在關(guān)注AI加速運算成本的同時(shí)，存儲密度和效能也已經(jīng)成為關(guān)注的對象。特別是隨著(zhù)AI應用增多，
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米爾閃耀德國紐倫堡Embedded World 2025，展現嵌入式技術(shù)無(wú)限可能

2025年3月11日，全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案提供商米爾電子，在德國紐倫堡盛大亮相全球規模最大的嵌入式系統展覽會(huì )Embedded World 2025。此次展會(huì )，米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術(shù)方案驚艷登場(chǎng)，為嵌入式開(kāi)發(fā)者帶來(lái)了一場(chǎng)科技盛宴。圖米爾展臺現場(chǎng)展會(huì )現場(chǎng)，米爾電子展示全系列產(chǎn)品，基于國內外知名廠(chǎng)商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創(chuàng )等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開(kāi)發(fā)板，滿(mǎn)足多元需求，涵蓋工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。產(chǎn)品線(xiàn)涵蓋了從核
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僅1.38平方毫米！德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU

3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱(chēng)的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當，專(zhuān)為醫療可穿戴設備和個(gè)人電子應用設計。據TI介紹，MSPM0C1104比市場(chǎng)上最緊湊的競爭產(chǎn)品小38%，且批量購買(mǎi)時(shí)每件僅需20美分，極具性?xún)r(jià)比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內存、三通道12位模擬數字轉換器、六個(gè)通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
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Solidigm高密度方案解決數據中心存儲難題

在今日開(kāi)幕的MemoryS 2025中國閃存市場(chǎng)峰會(huì )上，Solidigm亞太區銷(xiāo)售副總裁倪錦峰發(fā)表題為《加速存儲創(chuàng )新，擁抱AI時(shí)代》的演講，深入闡述了Solidigm的AI存儲哲學(xué)——通過(guò)包括大容量QLC在內的豐富產(chǎn)品組合，打破從數據中心到邊緣應用面臨的存儲瓶頸，提升人工智能效率，釋放人工智能潛能。當AI的發(fā)展突破界限，算力與存力的天平被重新校準。在A(yíng)I 浪潮下，傳統HDD存儲方案的局限性開(kāi)始凸顯：性能瓶頸制約數據處理效率，高功耗擠壓數據中心發(fā)展空間。相比之下，高密度SSD解決方案的表現更勝一籌。在更小的
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Sandisk閃迪攜UFS 4.1存儲解決方案亮相CFMS

公司以系統級解決方案推動(dòng)AI時(shí)代的持續創(chuàng )新全球閃存及先進(jìn)存儲技術(shù)的創(chuàng )新企業(yè)Sandisk閃迪公司于今日亮相CFMS | MemoryS 2025（展位號：T07），展示了其覆蓋數據中心、汽車(chē)、移動(dòng)端及消費端的全方位創(chuàng )新閃存解決方案，助力用戶(hù)應對人工智能（AI）發(fā)展浪潮下日益復雜的工作負載。在此次峰會(huì )上，閃迪詳細介紹了UFS 4.1存儲解決方案——iNAND MC EU711嵌入式閃存驅動(dòng)器，面對AI在終端上的應用發(fā)展，為用戶(hù)帶來(lái)了優(yōu)化的移動(dòng)存儲體驗。閃迪公司全球產(chǎn)品副總裁Eric Spanneut也在峰會(huì )
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消息稱(chēng)美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片產(chǎn)自臺積電美國工廠(chǎng)

3 月 10 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，報道認為蘋(píng)果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不僅提升了產(chǎn)品性能，還通過(guò)使用美國制造的芯片獲得戰略?xún)?yōu)勢。位于美國亞利桑那州的臺積電工廠(chǎng)美國于 2024 年開(kāi)始試產(chǎn) 4 納米芯片，臺積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠(chǎng)第一期工程小規模生產(chǎn) A16 芯片，雖然數量有限，但意義重大。消息稱(chēng)伴隨著(zhù)一期工程第二階段完成，該工廠(chǎng)將大幅提升產(chǎn)能，預計 2025 年上半年達到目標產(chǎn)量。蘋(píng)果沒(méi)有計劃讓 2025 款
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聚積科技驅動(dòng)前進(jìn)|達芬奇系列旗艦LED驅動(dòng)芯片縱橫ISE 2025

歐洲最大的系統集成展ISE 2025是LED顯示產(chǎn)業(yè)的開(kāi)年重頭戲，聚積科技今年不僅推出一系列新品外，亦集結一流LED顯示屏廠(chǎng)，包括洲明科技、奧拓、睿斯韋爾、齊普光、紅點(diǎn)科技…等在現場(chǎng)展出以達芬奇系列制作之展品，使ISE視覺(jué)盛宴更增風(fēng)采。圖1?聚積科技偕同客戶(hù)于ISE 2025展出達芬奇系列新品達芬奇系列推升高階顯示標準聚積科技推出的新一代達芬奇?LED驅動(dòng)芯片，與鷹眼系列的差異在于不僅改善耦合、低灰不均等問(wèn)題，更進(jìn)一步導入四大功能:全局刷新(改善攝影機拍攝到的黑場(chǎng)問(wèn)題)、低灰倍刷(降低
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CES 2025前瞻：基于A(yíng)rm架構的技術(shù)將引領(lǐng)新一年創(chuàng )新

一年一度的國際消費類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì )(CES)即將拉開(kāi)帷幕，匯集全球不同規模的科技企業(yè)，競相呈現最新、最前沿的技術(shù)成果與創(chuàng )新亮點(diǎn)。在CES 2024上，人工智能(AI)成為全場(chǎng)焦點(diǎn)，參展企業(yè)紛紛展示了最新的AI技術(shù)解決方案，其中許多都是由Arm在汽車(chē)、消費電子和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的合作伙伴所打造。鑒于A(yíng)I的持續快速擴張和發(fā)展，Arm預計AI仍將成為今年CES的關(guān)注焦點(diǎn)。在此次展會(huì )上，Arm首席營(yíng)銷(xiāo)官Ami Badani將與來(lái)自行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)Meta和NVIDIA的專(zhuān)家進(jìn)行交流，共同探討如何賦能可持續的AI革新。同時(shí)，
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